中新网9月12日电 由中关村集成电路设计园主办的第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛于9月11日在北京召开，本次论坛以“构建产业生态，加速自主创芯”为主题，围绕全球半导体产业趋势、IC自主创新与人才培养、关键芯片自主可控与产业生态构建、资本驱动产业创新等问题展开了深入探讨。

　　本次论坛是为加快提升国家集成电路自主替代能力，促进集成电路人才培养，加快我国集成电路产业创新发展而召开的一次集成电路行业大会。

　　当前，中国集成电路产业正迈入发展关键期，外部环境发生明显变化，行业发展带来诸多不确定性。集成电路作为国家重要的基础性、先导性和战略性产业，要加快发展，就必须首先要突破关键核心技术，加快人才培养与自主技术创新。同时还需要加大产业投资，构建“人才+双创+投资+产业基地”的良性生态系统。这也是本次盛会的核心主题。

　　北京作为我国集成电路产业的重要创新基地，经过十多年的发展，已初步建立起产业链相对完备的产业格局，特别是以中关村园区为主导的北京集成电路设计业，产业规模和技术水平在全国均占据着举足轻重的地位，已成为支撑我国集成电路产业创新发展的重要力量。

　　本次论坛由中关村集成电路设计园主办，具体议程包括开幕式、高峰论坛和三个分论坛，分别是IC设计与自主创新、产业与资本、人才与培养。会议期间，有关专家围绕全球半导体产业趋势、北京集成电路生态体系建设、从“芯动”到“行动”，以及自主关键芯片的创新与突破，半导体投资新机遇，人才培养与产教融合等热点话题展开研讨。

　　北京市海淀区副区长陈双代表海淀区委区政府致辞。她表示，海淀区高校、科研院所聚集，产业环境优势凸显，IC PARK要建成世界一流的IC专业园区，成为引领海淀北部发展的新引擎，助推海淀高质量跨越式发展。

　　开幕式上，中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和在致辞中对“构建产业生态，加速自主创芯”的论坛主题表示赞同。他表示，中半协将继续承担行业纽带作用，探索IC产业人才引进、产销融合新模式，实现中国半导体行业的高速发展。

　　工信部电子司集成电路处处长曲晓杰重点解读了集成电路产业相关国家政策。他提到，在产业变革竞争以及全球环境影响等诸多压力下，集成电路产业迎来了新的机遇和挑战，期待以IC PARK为代表的半导体行业“芯行者”持续发挥协同优势、紧抓发展机遇，完善产业生态，推动集成电路产业突破新高度。